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文献类型：中文期刊

作者：林其水 ¹ ;

作者机构： 1.福建省农业科学院情报所

关键词：印制电路板;电镀;高新技术

期刊名称：印制电路信息

ISSN： 1009-0096

年卷期： 2009 年 10 期

页码： 19-24

摘要：电路板制作对电镀质量的要求很高,由于传统的垂直电镀工艺无法满足日新月异的电路板生产,因此需要研究发展高科技含量的电镀工艺和改进传统的工艺技术。文章综述了当前常用的高新技术含量的电镀工艺。

[1]印制电路板制作中激光钻孔应注意的问题. 林其水. 2009

[2]纳米技术在印制电路板中的应用. 林其水. 2008

[3]在PCB中离子迁移的危害与对策. 林其水. 2008

[4]PCB照像底片制作应注意的问题和常见故障的排除. 林其水. 2009

[5]试论我国农业高新技术知识产权保护. 张斌,柯瑞清. 2004

[6]入世与农业高新技术发展机制的探讨. 陈奇榕. 2002

[7]高新技术产业化的技术创新机制研究. 尹利军,吴声怡,邓启明,吴兴南. 2004

[8]关于发展我省农业高新技术产业的思考与建议. 郑伟文. 2000

[9]福建省农业高新技术研究与应用. 王丰,王景辉. 2012

[10]高新技术产业化的人力资本运行机制研究. 尹利军,吴兴南,邓启明. 2003

[11]推进农业高新技术产业化发展的机制研究. 邓启明,李元钦,尹利军,吴兴南. 2002

[12]知识经济时代可持续发展的知识农业. 翁伯奇. 2001